Manufacturing outsourcing
量産受託ソリューション
ヘッドスプリングの量産受託ソリューション
パワーエレクトロニクス製品の「開発〜量産」一元化。
高度な「摺り合わせ」と「透明性」で、パワエレ製品の量産を支援します。
ヘッドスプリングは、最先端のパワーエレクトロニクス（パワエレ）技術を核とした開発力と、確かな製造実績を持つ協力工場との強固なパートナーシップにより、開発から量産までを一気通貫で対応する「完結型受託体制」を構築しました。SiC/GaNなどの次世代デバイスを活用した先行開発から、月産1台〜10万台規模の柔軟な量産まで、お客様の製品化をフルターンキーでサポートします。
開発から量産までを一気通貫で対応
お客様の課題
従来の「開発」と「量産」が分断された委託体制における、パワエレ特有の課題があります
- 量産を急ぎたいが、試作の手戻りが多い
- コストを下げたいが、内訳が見えない
- 熱・ノイズ・絶縁の折り合いが難しい
- 製造都合での設計変更が頻発する
パワエレ量産では、熱・ノイズ・絶縁などが相互に影響し、実機を通じた高度な摺り合わせが不可欠です。ところが、開発と製造が分断された委託体制では、製造現場の知見が設計に反映されにくく、試作のやり直しや量産立上げ時の手戻り、想定外のコスト増につながりやすいのが実情です。
当ソリューションの特徴
当ソリューションを可能とする強み
開発の強み（ヘッドスプリング）
- ■ 次世代デバイス活用: SiCやGaNを用いた高効率・小型製品の開発実績が豊富です。
- ■ トータル開発能力: パワー回路から制御ソフトウェア、筐体設計まで、パワエレ製品の全領域をカバーします。
開発実績例
・電力変換モジュール
製造の強み（国内外の協力工場）
- ■ 要求コスト、仕向先、量産数量などに応じて、適切な協力工場を選定します。
- ■ 柔軟な生産体制: 試作や月産1台の少量生産から、10万台規模の大量生産まで柔軟に対応可能です。
- ■ 高度な実装技術: 高速SMT実装、挿入部品や大型部品が多い基板の実装、配線経路や絶縁など留意点が多い装置の組み立てにも対応することができます。
生産実績例
当ソリューションのゴール
フルターンキー型モデルの確立
私たちは、お客様が「要求仕様の作成」に専念できる環境を目指しています。
指示一つで設計・調達・製造・品質管理のすべてを完遂できる体制を提供し、パワーエレクトロニクス製品の市場投入スピードを劇的に向上させます。
