＜概要＞

パワーエレクトロニクス分野の先端技術をベースに、双方向直流電源biATLASシリーズやバッテリ充放電試験装置、半導体評価装置等の製造・販売を行うヘッドスプリング株式会社
（本社：東京都品川区、代表取締役社長：星野脩、以下ヘッドスプリング）は、LSIやVLSI等のロジック系IC市場の成長と拡大、より高い信頼性のニーズに応えるため、弊社の持つパワー半導体向け評価装置のラインナップに加え、このたび「FPGA,DSP,VLSI用 高温動作寿命テストシステム」の提供を開始いたしました。

プレスリリースはこちらになります。
プレスリリース：FPGA,DSP,VLSI用 高温動作寿命テストシステムの提供開始

メディアリリース

日刊工業新聞にて掲載されました。：
ヘッドスプリング、高温下のLSI動作寿命測定 安価な信頼性評価装置投入