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2025.04.30
インフォメーション

「ネプコン ジャパン」インテックス大阪 出展のご案内

弊社は、2025年5月14日(水)から5月16日(金) インテックス大阪にて行われる「ネプコン ジャパン」に出展いたします。

今回は、当社のコーナーにて自動車用IGBT SiCデバイス&モジュールの信頼性評価装置「動的高温高湿ゲート逆バイアスバーンインテストシステム」「IGBT・SiCモジュール用パワーサイクルテストシステム」等をご紹介。更に本装置を用いた評価やストレス印加をご希望の方には、関連サービスについてもご紹介させていただきます。展示会へお越しの際は、是非ヘッドスプリングブースへお立ち寄りください。お待ちしております。

弊社展示内容

今回、Headspringのブランドから、自動車用IGBT SiCデバイス&モジュールの信頼性評価装置「動的高温高湿ゲート逆バイアスバーンインテストシステム」「IGBT・SiCモジュール用パワーサイクルテストシステム」等の半導体評価装置シリーズを出展紹介いたします。

出展情報

ネプコンジャパン
●日時:2025年5月14日(水) -16日(金)
●開催場所:インテックス大阪
●6号館 B K3-9

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