地球温暖化対策の拡大に伴い、車の電動化や、再生可能エネルギーの導入が世界中で急速に拡がっています。そんな中、高効率な電力変換を可能にするキーデバイスとして、パワー半導体デバイスに注目が集まっています。グリーン投資増加の影響もあり、パワーデバイスの市場規模は順調に成長していますが、一方で、自動車業界等での高い品質要求に応えるためには、長期的耐久性や複雑なパッケージの熱特性等を含む「信頼性評価」が必須です。しかしながら、信頼性認証取得のためには、数多くのサンプルを用いた評価が必要で、そのため、パワーデバイスの信頼性評価には、長い時間と多くの労力がかかるのが最大の課題です。私たちヘッドスプリングは、この課題を解決するため、ワンストップでの評価依頼や相談が可能な体制を整え、高効率なバッチ処理や自動評価が可能で十分なコストメリットを出せる評価装置を多数ラインナップしました。これにより、お客様の開発する製品の信頼性評価をより効率よく実施できるようにし、パワー半導体デバイスのさらなる市場拡大に貢献していきます。

半導体信頼性テストの実施支援
半導体パッケージ技術開発の検証・フィードバックに！

ヘッドスプリングでは、半導体・電子部品の信頼性テストの装置販売、導入支援に加え、テスト実施の支援も行っています。当社は、創業以来、SiCやGaN を含めた様々なデバイスを活用し、スマート エネルギーや電気自動車(EV)等、各種アプリケーション向けの電力変換器等のコンポーネント開発を400 件以上実施してきた会社です。その経験を基に、アプリケーション毎に異なるテスト項目のご相談からテストの実施、結果分析まで、様々なご要望や課題に合わせた対応が可能です。例えば、パッケージ技術やその素材・プロセス等を開発されている会社様等で、スポット的な評価や評価装置導入前後の結果確認等の必要性がございましたら、是非、お気軽にご相談くださいませ。

半導体信頼性評価 実施支援のスキーム例