Solutions
パワーデバイス・電子部品向け
信頼性評価装置事業

評価時間を、競争力へ。一元化で、圧倒的コストメリット

地球温暖化対策の拡大に伴い、車の電動化や、再生可能エネルギーの導入が世界中で急速に拡がっています。そんな中、高効率な電力変換を可能にするキーデバイスとして、パワー半導体デバイスに注目が集まっています。グリーン投資増加の影響もあり、パワーデバイスの市場規模は順調に成長していますが、一方で、自動車業界等での高い品質要求に応えるためには、長期的耐久性や複雑なパッケージの熱特性等を含む「信頼性評価」が必須です。しかしながら、信頼性認証取得のためには、数多くのサンプルを用いた評価が必要で、そのため、パワーデバイスの信頼性評価には、長い時間と多くの労力がかかるのが最大の課題です。私たちヘッドスプリングは、この課題を解決するため、ワンストップでの評価依頼や相談が可能な体制を整え、高効率なバッチ処理や自動評価が可能で十分なコストメリットを出せる評価装置を多数ラインナップしました。これにより、お客様の開発する製品の信頼性評価をより効率よく実施できるようにし、パワー半導体デバイスのさらなる市場拡大に貢献していきます。

北九州事業所 HS PowerDevice Lab HIBIKINO


当社北九州事業所「HS PowerDevice Lab HIBIKINO」では、EVや蓄電システム、データセンター向けに需要が拡大するパワー半導体(SiC/GaN含む)を対象とした第三者評価施設として、デバイス評価、信頼性試験、第三者レポート、最適デバイス選定支援、基板設計、量産支援までをワンストップで提供しています。

統一条件による客観的データを基に、デバイス単体から実機搭載時までを体系的に評価できます。
さらに、ゲート駆動回路やアートワーク、筐体を含む熱設計など回路・システム視点での技術的フィードバックも可能で、従来経験や勘に頼ってきたデバイス選定を、透明性と根拠のあるデータドリブンな判断へと転換する新たな評価インフラとして、製品開発の品質向上と競争力強化に貢献します。

その他装置ラインナップ

AQG324試験規格 対応表

AQG324試験規格で規定された、車載向けパワー半導体の各試験項目に対するヘッドスプリングが提供できる装置一覧です

QL番号 項目名 試験内容 ラインアップ
QL-01 Power Cycling ワイヤボンド・はんだ接合部の寿命試験(PCsec) HAT-PC01A/02A/03A
QL-02 Power Cycling ワイヤボンド・はんだ接合部の寿命評価(PCmin) HAT-PC01A/02A/03A
QL-03 HTS 高温保存試験 お問合せください
QL-04 LTS 低温保存試験 お問合せください
QL-05 HTRB 高温下でのドレイン/ゲートバイアス試験 HAT-HTRB01A
QL-06 HTGB ゲート酸化膜信頼性試験 HAT-HTGB01A
QL-07 H3TRB 高温高湿環境での逆バイアス試験 お問合せください

SiC向け追加試験項目

進化するSiCデバイス向けとして、新たに追加された試験項目です。リアルな使用環境を想定した試験内容となり、特に、QL-09~11は試験中、デバイスに対して動的パルスを印可するダイナミック試験となります。動的試験には、アクティブスイッチ式、パッシブスイッチ式と2種類の試験方法があり、ヘッドスプリングでは、それぞれに対応出来る装置を提供可能です。

QL番号 項目名 試験内容 ラインアップ
静的試験
QL-08 HTFB 高温環境での順方向バイアス試験 お問合せください
動的試験
QL-09 DGS SiCの動的駆動時スイッチング不安定性評価試験 HAT-DHTGB01A
QL-10 DRB 動的駆動におけるdv/dtによる内部構造劣化評価試験 パッシブスイッチ式
アクティブスイッチ式
HAT-DHTRB01A
HAT-DHTRB02A
QL-11 Dyn.H3TRB 高温高湿条件での動的駆動における内部構造劣化評価試験 パッシブスイッチ式
アクティブスイッチ式
HAT-DH3TRB01A
HAT-DH3TRB02A

半導体信頼性テストの実施支援
半導体パッケージ技術開発の検証・フィードバックに!

ヘッドスプリングでは、半導体・電子部品の信頼性テストの装置販売、導入支援に加え、テスト実施の支援も行っています。当社は、創業以来、SiCやGaN を含めた様々なデバイスを活用し、スマート エネルギーや電気自動車(EV)等、各種アプリケーション向けの電力変換器等のコンポーネント開発を400 件以上実施してきた会社です。その経験を基に、アプリケーション毎に異なるテスト項目のご相談からテストの実施、結果分析まで、様々なご要望や課題に合わせた対応が可能です。例えば、パッケージ技術やその素材・プロセス等を開発されている会社様等で、スポット的な評価や評価装置導入前後の結果確認等の必要性がございましたら、是非、お気軽にご相談くださいませ。

半導体信頼性評価 実施支援のスキーム例

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