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高温ダイナミックゲートバイアステストシステム

製品概要

HAT-DHTGB01A
高温ダイナミックゲートバイアステストシステム

本システムは、SiC MOSFETの高温ダイナミックゲートバイアス試験を実施できる装置です。各試験エリアに独立したパルス電源を備えた最大12ステーションの試験が可能です。そのため、試験デバイスのリーク電流Igssは互いに干渉しません。試験温度範囲は室温+10℃~200℃です。また、試験デバイスの短絡解除機能を備えており、他のデバイスの試験に影響を与えることなく、試験中に故障したデバイスを自動的に切り離すことができます。

製品構成

テスト温度 RT +10℃~200℃
テスト方法 Vds=0V Vgs, off = Vgs, min および Vgs, on = Vgs, max
テストゾーン数 8
ゾーンあたりのステーション数 12(標準)
電圧検出範囲 -30V~30V
電圧検出精度 検出誤差:±(1%+2LSB)
パルス制御① パルス周波数(方形波):1kHz~500kHz
精度:2%±2LSB
パルス制御② Duty比:20%~80%、精度:±2%
パルス制御③ 電圧立ち上がり速度(dV/dt)≧50V/ns
パルス制御④ 電圧オーバーシュート≦10%
リーク電流検出範囲 1nA~99.9uA
リーク電流精度① 1nA~99nA、分解能:0.1nA、誤差:1%±2LSB
リーク電流精度② 100nA~999nA、分解能:10nA、誤差:1%±1LSB
リーク電流精度③ 1uA~99.9uA、分解能:0.1uA、誤差:1%±2LSB
電源電圧 三相 AC200V±20V
装置重量 750kg(typical)
サイズ 800mm(W)×1400mm(D)×1950mm(H)
対応規格 AEC-Q102、AQG324、JESD22-A101
対応部品 MOSトランジスタ、ダイオード、トライオード、IGBTモジュール
PIMモジュール、SiC、GaN、SCRなど
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