日刊工業新聞掲載のお知らせ
「ヘッドスプリング、高温下のLSI動作寿命測定 安価な信頼性評価装置投入」
2025年5月14日（水）日刊工業新聞電子版と紙面13面にて、
ヘッドスプリングのFPGA,DSP,VLSI用 高温動作寿命テストシステムの提供開始について紹介されました。
当該記事は以下からご覧いただけます。
日刊工業新聞 電子版：ヘッドスプリング、高温下のLSI動作寿命測定 安価な信頼性評価装置投入
＜概要＞
パワーエレクトロニクス分野の先端技術をベースに、双方向直流電源biATLASシリーズやバッテリ充放電試験装置、半導体評価装置等の製造・販売を行うヘッドスプリング株式会社
（本社：東京都品川区、代表取締役社長：星野脩、以下ヘッドスプリング）は、LSIやVLSI等のロジック系IC市場の成長と拡大、より高い信頼性のニーズに応えるため、弊社の持つパワー半導体向け評価装置のラインナップに加え、このたび「FPGA,DSP,VLSI用 高温動作寿命テストシステム」の提供を開始いたしました。
プレスリリースはこちらになります。
プレスリリース：FPGA,DSP,VLSI用 高温動作寿命テストシステムの提供開始
メディアリリース
