この先も、お客様とともに事業を創り出し、 持続可能な経済・社会を実現するために価値を生み出す 源泉（ヘッドスプリング）であり続けたいと考えております。 引き続きご愛顧賜りますようよろしくお願いいたします。 この10年の感謝の意を込めて。 私たちの技術の特徴は、次世代パワー半導体SiCやGaNを活用した小型・高効率設計、モジュール構造による柔軟なシステム設計です。これにより、効率的かつコスト効果の高い開発が可能となり、多様なニーズに対応する製品やソリューションを提供してまいりました。 特に、次世代半導体を利用した300件を超える開発受託、ビジネスインテリジェンス機能を搭載した双方向直流電源、パワエレとIoTを融合させた電力融通システムといったソリューションは、多くのお客様にご利用いただき、大きな成果を上げています。 ご挨拶 ヘッドスプリング株式会社は2024年7月22に創業10周年を迎えることができました。この節目の年を迎えることができたのは、ひとえにお客さま、パートナー企業のみなさま、株主さまをはじめとする関係するすべての皆様の多大なご支援あってのものであり、心より感謝申し上げます。 この10年、私たちは、「地球上のすべての人が電力の恩恵を受けられる社会の実現」を目指して邁進してきました。皆様のご支援とご協力により、革新的な技術開発と製品提供が可能となり、エネルギー効率の向上と持続可能な未来への道を切り開いてまいりました。今後も技術革新を続け、「社会のギャップを乗り越えるアイディアと技術」で、新たな価値を創造していく所存です。引き続き、皆様の変わらぬご支援とご指導を賜りますよう、よろしくお願い申し上げます。 末筆ながら、これまでヘッドスプリングの発展に貢献してくださった社員の皆様、ご家族の皆様に深く感謝いたします。 代表取締役社長 星野 脩 ヘッドスプリングの歩み ✕ 2014年 第1期 コメントが入ります。コメントが入ります。コメントが入ります。コメントが入ります。コメントが入ります。コメントが入ります。コメントが入ります。コメントが入ります。コメントが入ります。 ✕ aaaaaaaaaaaa aaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaaa 10年間で330件以上の開発実績（SiC/GaN搭載開発） AUTOMOTIVE EV向けSiC搭載170kW級 800Vインバータ 800Vシステム対応によりEV車両の車重低減や大容量バッテリの充電時間短縮に貢献 DCDC付き6.6kW双方向車載充電器 補機用DCDCコンバータと双方向充電器を兼ね備えた2in1パッケージ。SiCによる小型軽量化を実現。冷却方式は、空冷/水冷の両実績が有り、幅広いシステムに対応 INFRASTRUCTURE V2X 双方向型充電システム SiCと双方向技術を用いたコンパクトで高効率のV2Xシステム。このV2XシステムはEVの充電だけでなく、緊急時や電力不足の際にはEVから電力を供給する機能も持つ。 ENERGY 家庭用蓄電システム用電力変換ユニット系統連系ソフトウェア 家庭用蓄電システムの国内トップシェア製品に搭載。系統連系認証の実績 INDUSTRIAL 小型ロボット用モータドライバ開発 GaNを用いて、ロボットアームに搭載可能な大きさを実現 R＆D 超高周波・交流回生電源 「GaN」を用いた高周波回路設計技術で10kHzの応答（世界初）を実現。 2020年、新製品・新技術開発助成事業 （東京都）に採択 biRAPIDの歩み 創業直後は、大規模な開発はできなかったため、保有技術を活かし市場に注目されるような開発を模索していました。 まず、当時まだ新しい技術であったSiCを用いた回路ブロックの開発を行いました。 同時に、パワーエレクトロニクスの開発を促進するためのラピッド・プロトタイピング・ツールとして、 biRAPIDシリーズの開発を開始しました。 2015年 10月 biRAPIDシリーズの初モデルとなるSiC搭載回路ブロックの開発と販売 2016年 9月 biRAPIDシリーズの中核となる組込コントローラ、開発基本ライブラリ、開発支援ツール販売開始 2016年 11月 電流センサボード、電圧センサボード販売開始 電気-光変換ボード、光-電気変換ボード販売開始 2017月 6月 多ゲート出力コントローラ販売開始 GaNパワーデバイス搭載回路ブロック販売開始 SiC搭載三相インバータ販売開始 2017月 11月 SiCインバータ実験セット販売開始 2018月 6月 GaN搭載三相インバータ販売開始 SiC搭載Hブリッジ回路ブロック販売開始 2018月 11月 GaNインバータ実験セット販売開始 2023月 3月 モータ実験セット販売開始 biATLAS開発（受託からメーカ型へシフト）の歩み 2018月 10月 メーカ型への移行準備としてISO9001の取得を完了。 2019月 1月 双方向DC電源（biATLAS）の構想を練る。 双方向電源にビジネスインテリジェンス（bi機能）機能を付けて、電源の使い勝手を向上させる。 2020年12月 ヘッドスプリングにとって初となる電源製品（biATLAS-5D525）の販売開始 販売開始するも、コロナ禍という試練。 2022年8月 自動車部品やバッテリー等に対応する80VのbiATLAS-5D80の販売開始 半導体の調達難により開発が大幅遅延。 2024年5月 海外対応モデルとなる15KW版のbiATLAS-15D525の販売開始 2024年6月 累計販売台数400台を突破 対象市場が海外となり、サービス網の構築とコスト競争力を高める。 これからのヘッドスリングの製品とソリューション バッテリー充放電システムと省エネルギー工場ソリューション バッテリーの開発・製造においては、特性評価、耐久性試験、出荷検査などの様々なフェーズで充放電試験が実施され、決められたプロファイルに従って高精度に充放電を行う装置が要求されます。ヘッドスプリングのバッテリー充放電システムは、高度な制御技術により自動車用バッテリーの充放電試験に要求される性能を満足しています。また、バッテリー放電時のエネルギーを回収することで、エコなバッテリ向上を実現することができます。さらに、ヘッドスプリングのEV工場向け電力ソリューションでは、回生型試験システムとDC-BUSの組み合わせにより、バッテリーやモーターの製造・検査に使うエネルギーを回収して再利用します。これにより、エネルギー消費が少ないエコな製造ラインを構築し、DCバスに太陽光発電システムや蓄電システムを設置することで、再生可能エネルギーを最大限に利用した工場を実現します。このシステムは停電時にも電力供給を継続でき、電力インフラが不安定で停電が多発する地域でも安定的に工場を稼働させます。これにより、工場の省エネルギー化を推進し、エコな電池やEVの生産に貢献します。 大型蓄電システムとパワーコンディショナー（PCS）の開発 現在、多くの大型蓄電システムで海外製のPCSが利用されていますが、 今後は安全保障の観点で、国内製PCSの採用が求められる傾向にあります。 ヘッドスプリングは、従来のPCSと比べてサイズと価格を半分に することを目指し、よりコンパクトで効率的なPCSを開発しています。 PCSは、エネルギーの変換、管理、分配を担当する中枢装置であり、 再生可能エネルギー源からの電力を効率的に蓄電池に蓄えたり、 蓄電池のエネルギーを電力需要に合わせて電力系統に供給する機能を 提供します。PCSは再生可能エネルギーが積極的に活用される 社会において、電力のハブとなる非常に重要な装置です。 ゼロエネルギービル（ZEB）の実現 ヘッドスプリングの電力融通システムは、オフィスビル、工場、 倉庫などに設置される太陽光発電、蓄電システム、EV充電器などの 電力機器を統合し、これらを最適運用することでゼロエネルギービル （ZEB）の実現を目指します。 リアルタイムでエネルギー消費を監視して、供給と需要のバランスを 保つように各機器の動作を最適制御することで、再生可能エネルギー を最大限活用することができます。また、メーカによる機器の 仕様差を吸収し、様々なメーカの機器をシステムに加えることが 可能であり、これにより機器を増設・拡張にも柔軟に 対応することができます。 これからのヘッドスリングの事業モデル グローバル市場への展開 当社の事業モデルは、日本で研究した先端技術を活用し、インドなどの新興国の大学や研究機関と連携して、 地域特性に応じた製品を共同開発することにあります。 新興国市場へ先端技術の提供（イノベーション） まず、日本で研究・開発された次世代パワー半導体であるSiC （シリコンカーバイド）やGaN（窒化ガリウム）などの最新デバイス、 および高度な制御技術をインドなどの新興市場に提供します。 これらの先端技術を現地の大学やR&Dセンターと共有し、パワエレの 最新技術を浸透させ、各地域のエネルギーインフラや市場ニーズを 詳細に分析することで、地域の特性を最大限に活かしたカスタマイズ されたソリューションを実現します。このプロセスにより、地域ごと に異なるエネルギー課題に対して効果的なソリューションを提供し、 現地経済の発展と持続可能なエネルギー利用を促進します。 日本市場への展開（リバース・イノベーション） 海外で開発・生産された製品を日本国内市場に販売する際には、 単なる商社としての役割にとどまらず、日本市場に適した製品を 企画し、コストを抑えながら必要な機能を持った製品を開発します。 また、その製品のサポートも充実させ、質の高いサービスを 提供します。このようなアプローチにより、日本市場での競争力を 高めます。 取引先一覧 ※（五十音順、敬称略） 企業等 株式会社 IHI 愛三工業 株式会社 株式会社 アイシン アルプスアルパイン 株式会社 いすゞ自動車 株式会社 SMFLレンタル 株式会社 NTN 株式会社 LGエレクトロニクスジャパン 株式会社 株式会社 オートネットワーク技術研究所 オムロン 株式会社 オリックス・レンテック 株式会社 カヤバ 株式会社 河村電器産業 株式会社 株式会社クボタ 株式会社 神戸製鋼所 サンデン 株式会社 株式会社 指月電機製作所 シンフォニアテクノロジー 株式会社 株式会社 ジーエス・ユアサ コーポレーション 新電元工業 株式会社 株式会社 SUBARU 住友電気工業 株式会社 株式会社 SOKEN ダイキン工業 株式会社 株式会社 ダイヘン TDK 株式会社 長州産業 株式会社 株式会社 デンソー 株式会社 東芝 東芝デバイス＆ストレージ 株式会社 トヨタ自動車 株式会社 株式会社 豊田自動織機 株式会社 豊田中央研究所 日産自動車 株式会社 ニデックアドバンステクノロジー 株式会社 日本特殊陶業 株式会社 パナソニック 株式会社 パナソニックオートモーティブシステムズ 株式会社 日置電機 株式会社 日立建機 株式会社 株式会社 ピューズ 古河電気工業 株式会社 株式会社 本田技術研究所 マクセル 株式会社 マツダ 株式会社 三菱電機 株式会社 矢崎総業 株式会社 横河計測 株式会社 横手精工 株式会社 ローム 株式会社 大学・研究機関等 国立大学法人秋田大学 国立大学法人宇都宮大学 国立大学法人大阪大学 国立大学法人岡山大学 国立大学法人京都大学 国立大学法人岐阜大学 国立大学法人神戸大学 国立大学法人静岡大学 国立大学法人千葉大学 国立大学法人筑波大学 国立大学法人東京大学 国立大学法人東京工業大学 国立大学法人東北大学 国立大学法人長岡技術科学大学 国立大学法人名古屋大学 国立大学法人広島大学 国立大学法人北海道大学 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