選ばれる理由Value
パワー半導体評価を、ワンストップで効率化
パワー半導体デバイスの高い品質要求に応えるため、長い時間と多くの労力がかかる事が最大の課題となっている現在、私たちヘッドスプリングは、この課題を解決するため、ワンストップでの評価依頼や相談が可能な体制を整え、高効率なバッチ処理や自動評価が可能で十分なコストメリットを出せる評価装置を多数ラインナップしました。これにより、お客様の開発する製品の信頼性評価をより効率よく実施できるようにし、パワー半導体デバイスのさらなる市場拡大に貢献していきます。
業務課題
- 数量・再現性の確保
- 多量同時かつ条件再現が困難な開発現場
- 評価コストの増大
- 工数・設備コストが重い負荷に
- 複数規格への対応
- AQG/JEDEC/AEC 複雑な管理タスク
私たちが、あなたの評価現場を変えます。
高再現性
大量並列評価
規格完全準拠
コスト最適化
ワンストップ体制
デバイス評価・信頼性試験・第三者レポート・最適デバイス選定支援・基板設計・量産支援まで、単一の窓口で対応。委託先を分散させる手間がありません。
透明性のある第三者データ
統一条件で取得した客観的なデータとレポートを発行。経験や勘に頼ってきたデバイス選定を、根拠のあるデータドリブンな判断へと転換します。
時間とコストの圧縮
高効率なバッチ処理と自動評価により、長期化しがちな信頼性評価を効率化。十分なコストメリットを出せる装置をラインナップしています。
回路・システム視点のフィードバック
デバイス単体の数値にとどまらず、ゲート駆動回路・アートワーク・筐体を含む熱設計まで踏み込んだ技術的フィードバックが可能です。
北九州事業所 HS PowerDevice Lab HIBIKINO
当社北九州事業所「HS PowerDevice Lab HIBIKINO」では、EVや蓄電システム、データセンター向けに需要が拡大するパワー半導体（SiC／GaN含む）を対象とした第三者評価施設として、デバイス評価、信頼性試験、第三者レポート、最適デバイス選定支援、基板設計、量産支援までをワンストップで提供しています。
統一条件による客観的データを基に、デバイス単体から実機搭載時までを体系的に評価できます。
さらに、ゲート駆動回路やアートワーク、筐体を含む熱設計など回路・システム視点での技術的フィードバックも可能で、従来経験や勘に頼ってきたデバイス選定を、透明性と根拠のあるデータドリブンな判断へと転換する新たな評価インフラとして、製品開発の品質向上と競争力強化に貢献します。
こうした分野の開発を支えています
需要が拡大するパワー半導体の信頼性を、データドリブンに支える評価インフラです。
信頼性試験
- 対応可能な評価項目例
- ・ 高温(高湿)ダイナミック (逆/ゲート) バイアステスト
- ・ 高温(高湿)スタティック (逆/ゲート) バイアステスト
- ・ パワーサイクルテスト
- ・ 高温高電圧等の電気信頼性テスト
- ・ 高温動作寿命テスト
データ取得
- 対応可能な供試デバイス例
- ・ SIC、GaN、IGBT 等のパワーデバイス/モジュール
- ・ VLSI、大規模 SOC、DSP、MCU等のIC
- ・ アナログ回路、デジタル回路、デジタルーアナログハイブリッド回路等のIC
- ・ 様々なパッケージのフォトカプラ
- ・ 各種コンデンサ
- ・ 様々なパッケージの(ツェナー) ダイオード
