サービスService

SERVICE

提供サービス

開発の各フェーズを一貫してサポートします。

デバイス評価

SiC/GaN を含むパワー半導体の電気的特性をチップ単体から測定・取得します。

信頼性試験

バッチ処理と自動評価で、長時間を要する信頼性試験を効率的に実施します。

第三者レポート

客観データに基づく、透明性と根拠のある評価レポートを発行します。

最適デバイス選定支援

用途・実装条件に応じた比較評価で、データドリブンな選定を支援します。

基板設計

ゲート駆動回路やアートワークを含め、回路・システム視点で踏み込みます。

量産支援

実機搭載時までを体系的に評価し、品質向上と量産立ち上げに貢献します。

STANDARDS

AQG324 試験規格 対応。

車載パワーモジュールの品質ガイドライン AQG324 の各試験に対応。お客様のニーズに合わせたカスタマイズも可能です。

概要

今後パワーデバイスの中心となるSiCデバイス評価に柔軟に対応。 AQG324規格の新・動的評価項目に準拠した専用装置として、研究開発から量生産まで現場のニーズに応えます。

96個同時測定による高スループットと広い特性範囲を誇り、評価項目を絞り込むことで、高精度な分析・故障解析に直結するデータを提供します。

静的試験 Static Tests
QL項目試験内容ラインアップ
QL-01Power Cyclingワイヤボンド・はんだ接合部の寿命試験(PCsec)HAT-PC01A/02A/03A
QL-02Power Cyclingワイヤボンド・はんだ接合部の寿命評価(PCmin)HAT-PC01A/02A/03A
QL-03HTS高温保存試験お問い合わせ
QL-04LTS低温保存試験お問い合わせ
QL-05HTRB高温下でのドレイン/ゲートバイアス試験HAT-HTRB01A
QL-06HTGBゲート酸化膜信頼性試験HAT-HTGB01A
QL-07H3TRB高温高湿環境での逆バイアス試験お問い合わせ
SiC 向け 追加試験項目 SiC / GaN
QL区分項目試験内容ラインアップ
QL-08静的HTFB高温環境での順方向バイアス試験お問い合わせ
QL-09動的DGSSiC の動的駆動時スイッチング不安定性評価HAT-DHTGB01A
QL-10動的DRBdv/dt による内部構造劣化評価HAT-DHTRB01A / 02A
QL-11動的Dyn.H3TRB高温高湿条件での動的内部構造劣化評価HAT-DH3TRB01A / 02A
FLOW

ご依頼の流れ

相談からレポート発行まで、一貫したスキームで支援します。まずはトライアル評価からでも承ります。

STEP 01

相談・受付

用途・要件のヒアリングと評価計画の立案

STEP 02

デバイス評価

統一条件での特性測定

STEP 03

信頼性試験

静的・動的試験の実施

STEP 04

第三者レポート

客観データと技術提言の提供

半導体信頼性評価 実施支援のスキーム例

まずは、ご相談ください。

デバイス選定から量産支援まで。評価のご相談・トライアル評価を承ります。

アクセス
北九州事業所 (HS PowerDevice Lab HIBIKINO
〒808-0135 福岡県北九州市若松区ひびきの2番5号
北九州学術研究都市 情報技術高度化センター

折尾駅からのアクセス
折尾駅北口・5番乗り場から「学研都市ひびきの行き」または「ノンストップ学研都市行き」に乗車し、「学研都市ひびきの」で下車(約20~30分)