よくある質問FAQ

主要4製品（高温高湿ダイナミック逆バイアス／高温ダイナミックゲートバイアス／高温ダイナミック逆バイアス／パワーサイクル）でデモンストレーション・トライアル評価が可能です。本格依頼の前に、評価内容をご確認いただけます。

SiC／GaN／Si のパワー半導体に対応します。チップ単体からパワーモジュールまで、デバイス単体評価から実機搭載時の評価まで体系的にカバーします。

対応しています。対象デバイスや SiC／GaN などのチップ特性に応じて試験条件を柔軟に調整でき、AQG324 で規定された各試験についてもニーズに合わせたカスタマイズが可能です。

統一条件で取得した客観的なデータと第三者レポートをご提供します。さらに、ゲート駆動回路・アートワーク・熱設計など、回路・システム視点での技術的フィードバックもお出しできます。

車載パワーモジュールの品質ガイドライン AQG324、および JEDEC 規格に準拠した試験に対応しています。詳細は対応規格表をご覧ください。